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致力成為立足中國的
世界級芯片企業(yè)

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向芯出發(fā) 智驅(qū)萬物

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ABOUT ASR

走進翱捷

翱捷科技成立于2015年4月,總部位于上海張江高科技園區(qū),在北京、南京、深圳、合肥、大連、成都、西安、美國、意大利等地區(qū)建立了多個研發(fā)、支持中心。 翱捷科技是一家提供無線通信、超大規(guī)模芯片的平臺型芯片企業(yè)。公司自設(shè)立以來一直專注于無線通信芯片的研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新,同時擁有全制式蜂窩基帶芯片及多協(xié)議非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計與供貨能力,且具備提供超大規(guī)模高速SoC芯片定制及半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)能力。

ASR Speed

翱捷速度

  • 3+

    累計
    芯片出貨量(顆)

  • 30+

    累計
    量產(chǎn)全新芯片(顆)

  • 206% +

    2018-2020年
    營收年復(fù)合增長率

  • 53%

    2018-2020年
    研發(fā)人數(shù)增長率

Development history

發(fā)展歷程

2023
    • 翱捷科技榮獲首批“上海市創(chuàng)新型企業(yè)總部”認定。

      翱捷科技榮獲“2022 年度上海市集成電路設(shè)計業(yè)銷售前十名”認證。

      翱捷科技榮獲中國聯(lián)通泛終端RedCap特別貢獻獎;“中國移動物聯(lián)網(wǎng)優(yōu)秀合作伙伴”榮譽。

      翱捷科技宣布5億—10億的股份回購方案;公布限制性股票激勵計劃及股票增值權(quán)激勵計劃。

      公司4G智能手機芯片完成量產(chǎn)流片;5GRedCap 芯片流片成功。

      芯片ASR1606N獲得北美主流運營商認證,標(biāo)志著該芯片能夠順利進入北美市場。

      芯片ASR1806通過AEC-Q100相關(guān)測試認證。

      基于ASR5601的藍牙定位產(chǎn)品,通過Apple Find My認證,進入蘋果生態(tài)。

      基于ASR582X的智慧家電產(chǎn)品,通過Matter 1.2認證,進一步擴大海外生態(tài)應(yīng)用場景。

2022
    • 翱捷科技首次公開發(fā)行A股并在科創(chuàng)板上市

      翱捷科技榮獲2022年度中國物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)100強稱號

      翱捷科技被授予OpenHarmony生態(tài)領(lǐng)航貢獻單位(芯片)

      ASR1606榮獲“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品稱號

      ASR1606榮獲“硬核中國芯“2022年度最佳通訊類產(chǎn)品獎

      ASR595X系列首批通過Wi-Fi聯(lián)盟Wi-Fi6 Qualified Solution認證

2021
    • 針對物聯(lián)網(wǎng)市場中多個核心芯片的國產(chǎn)化攻關(guān)項目榮獲上海市總工會頒發(fā)的科技創(chuàng)新項目三等獎

      低功耗廣域網(wǎng)無線通信SoC芯片ASR6601榮獲2021年中國IC設(shè)計成就獎

      ASR6601芯片榮獲2020-2021年度上海設(shè)計100+

      公司科創(chuàng)板首發(fā)申請獲上交所上市委員會通過

      ASR6601芯片榮獲“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品稱號

2020
    • 完成D和D+輪融資,多家知名機構(gòu)共同投資1.64億美元

      正式更名為“翱捷科技股份有限公司”

      推出集成度更高、功耗更低、新一代 LoRa SoC 方案

      首款5G芯片流片、上交所正式受理公司科創(chuàng)板IPO申請

2019
    • 收購智擎信息,獲取了人工智能方面相關(guān)技術(shù)

      移動智能終端芯片ASR 8751C成功通過中國移動入庫測試

      多模物聯(lián)網(wǎng)芯片量產(chǎn)

      Wi-Fi芯片量產(chǎn)、完成C輪融資,估值超10億美元

      射頻基帶一體化蜂窩基帶LTE Cat1產(chǎn)品正式量產(chǎn)

      4G多模數(shù)據(jù)通信芯片ASR1802S(L)芯片榮獲“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品稱號

2018
    • 運用自研的基帶射頻一體化技術(shù)打造的LTE芯片成功流片

      完成B輪融資,募資額超1億美元

      推出了公司首款低功耗 LoRa 芯片

      第二代高集成度基帶通信芯片ASR 1802S量產(chǎn)

2017
    • 收購Marvell移動通信部門

      完成A輪融資,阿里網(wǎng)絡(luò)、深創(chuàng)投、萬容紅土等入股,總投資額超過1億美元

      融合Marvell成熟通信技術(shù)的4G芯片量產(chǎn)投片

2016
    • 收購江蘇智多芯

      第一版智能手機芯片成功流片

      GPS芯片量產(chǎn)流片

2015
    • 公司正式成立

      收購Avenue Capital、Alphean

2024

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