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剛剛,翱捷科技科創(chuàng)板首發(fā)過(guò)會(huì)

2021-06-25瀏覽:5414

[摩爾芯聞]


根據(jù)6月25日最新消息顯示,芯片企業(yè)翱捷科技成功過(guò)會(huì)。




翱捷科技是一家提供無(wú)線通信、超大規(guī)模芯片的平臺(tái)型芯片的企業(yè)。公司自設(shè)立以來(lái)一直專注于無(wú)線通信芯片的研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新,同時(shí)擁有全制式蜂窩基帶芯片及多協(xié)議非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)設(shè)計(jì)實(shí)力,且具備提供超大規(guī)模高速SoC芯片定制及半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)能力。公司各類芯片產(chǎn)品下游應(yīng)用場(chǎng)景廣闊,可應(yīng)用于以手機(jī)、智能可穿戴設(shè)備為代表的消費(fèi)電子市場(chǎng)及以智慧安防、智能家居為代表的智能物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。

從其在科創(chuàng)板公布的招股書(shū)顯示,其主營(yíng)業(yè)務(wù)主要包括蜂窩通信芯片、芯片定制、IP授權(quán)、非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片以及人工智能芯片。


(圖片來(lái)源:翱捷科技招股書(shū))

蜂窩基帶芯片


2017年翱捷科技實(shí)現(xiàn)銷售的產(chǎn)品為第一代基帶通信芯片,系從Marvell承接而來(lái)。2018年,在整合Marvell技術(shù)的基礎(chǔ)上,公司進(jìn)行研發(fā)升級(jí),陸續(xù)推出第二代基帶通信芯片。與第一代基帶通信芯片相比,架構(gòu)設(shè)計(jì)更優(yōu)化、集成度更高、內(nèi)存使用效率更高效。2019年,公司推出移動(dòng)智能終端芯片,實(shí)現(xiàn)了對(duì)Marvell技術(shù)的突破,推出運(yùn)用射頻基帶一體化技術(shù)及Cat1基帶芯片,移動(dòng)智能終端芯片在基帶通信芯片的基礎(chǔ)上加入了多媒體功能,可外接顯示、相機(jī)等多媒體功能,更加適合蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。2020年基于公司多項(xiàng)自研技術(shù)的首款5G基帶芯片流片,標(biāo)志公司對(duì)智能手機(jī)基帶芯片的技術(shù)布局日臻完善。截至本招股說(shuō)明書(shū)出具日,公司首款5G基帶芯片已回片,經(jīng)公司測(cè)試,該芯片性能基本符合預(yù)期,處于進(jìn)一步調(diào)試過(guò)程中。報(bào)告期內(nèi),公司的5G通信芯片尚未形成收入。

公司自成立以來(lái),不斷進(jìn)行技術(shù)積累和研發(fā)創(chuàng)新,蜂窩基帶芯片產(chǎn)品已經(jīng)覆蓋GSM/GPRS/EDGE(2G)、CDMA/WCDMA/TD-SCDMA(3G)、FDD-LTE/TDD-LTE(4G),公司5G芯片產(chǎn)品處于回片調(diào)試階段。

根據(jù)其招股書(shū)顯示,蜂窩基帶芯片情況如下。蜂窩基帶芯片采用“主芯片+配套芯片”的形式進(jìn)行銷售,一套蜂窩基帶芯片組由基帶芯片作為主芯片,通常還會(huì)配以射頻芯片及電源管理芯片構(gòu)成,部分情況增加配套外購(gòu)的存儲(chǔ)芯片及功率放大芯片(PA)等。公司蜂窩基帶芯片組中的基帶芯片、射頻芯片及電源管理芯片均完全由公司自主研發(fā)設(shè)計(jì)。


(圖片來(lái)源:翱捷科技招股書(shū))

非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片


在非蜂窩移動(dòng)通信領(lǐng)域,翱捷科技不僅擁有基于WiFi、LoRa、藍(lán)牙技術(shù)的多種高性能非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片,也有基于北斗導(dǎo)航(BDS)/GPS/Glonass/Galileo技術(shù)的全球定位導(dǎo)航芯片,可全面覆蓋智能物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)各類傳輸距離的應(yīng)用場(chǎng)景,公司高性能、高集成度WiFi芯片已被國(guó)內(nèi)白電龍頭企業(yè)美的集團(tuán)采用,也在家電和安防領(lǐng)域推廣成功。

從具體產(chǎn)品上看,2017年,翱捷科技推出首款全球?qū)Ш蕉ㄎ恍酒?018年,公司取得LoRa技術(shù)IP級(jí)授權(quán),推出了首款低功耗LoRa芯片。并在2020年推出了集成度更高、功耗更低、新一代LoRa SoC方案;2019年,公司首款WiFi芯片量產(chǎn),通過(guò)了國(guó)內(nèi)白電龍頭企業(yè)美的集團(tuán)的嚴(yán)格測(cè)試,并已向美的集團(tuán)大規(guī)模銷售WiFi產(chǎn)品;2020年,推出了同時(shí)支持WiFi和低功耗藍(lán)牙的單芯片產(chǎn)品。未來(lái),支持更高速率的物聯(lián)網(wǎng)WiFi6芯片、更高定位精度的RTK導(dǎo)航定位也正在同步研發(fā)中。

公司報(bào)告顯示,非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片采用“單芯片”的方式銷售。


(圖片來(lái)源:翱捷科技招股書(shū))

此外,在超大規(guī)模高速SoC芯片設(shè)計(jì)及半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)領(lǐng)域,基于對(duì)公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)豐富芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)以及雄厚技術(shù)積累的認(rèn)可,公司S、登臨科技、美國(guó)Moffett、OPPO、小米等多家不同應(yīng)用領(lǐng)域頭部企業(yè)選定公司為其提供芯片設(shè)計(jì)服務(wù)或IP授權(quán)。

司營(yíng)收來(lái)源


根據(jù)其招股書(shū)顯示,翱捷科技收入由芯片產(chǎn)品、芯片定制業(yè)務(wù)及半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)構(gòu)成,收入結(jié)構(gòu)在報(bào)告期內(nèi)變化較大。其中,芯片產(chǎn)品收入是公司主要收入來(lái)源。公司芯片定制業(yè)務(wù)主要集中在2020年1-9月實(shí)現(xiàn)收入,2020年1-9月芯片定制業(yè)務(wù)收入主要來(lái)自于客戶S。公司半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)收入主要集中在2020年1-9月,主要客戶為手機(jī)廠商OPPO。


(圖片來(lái)源:翱捷科技招股書(shū))

公司向前五名客戶銷售情況如下:

圖片
(圖片來(lái)源:翱捷科技招股書(shū))

募股投資項(xiàng)目


根據(jù)翱捷科技招股書(shū)顯示,公司擬首次公開(kāi)發(fā)行不低于4,183.01萬(wàn)股人民幣普通股(A 股),所募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后,將投資于以下項(xiàng)目:


(圖片來(lái)源:翱捷科技招股書(shū))

具體來(lái)看 ,其新型通信芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目包含三個(gè)子項(xiàng)目:(1)商用5G增強(qiáng)移動(dòng)寬帶終端芯片平臺(tái)研發(fā);(2)5G工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)芯片項(xiàng)目;(3)商業(yè)WiFi6芯片項(xiàng)目。通過(guò)本項(xiàng)目的實(shí)施,將有效推動(dòng)公司從現(xiàn)有的4G產(chǎn)品線,全面拓展到與5G市場(chǎng)需求相適應(yīng)的移動(dòng)寬帶終端芯片、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)芯片和配套WiFi芯片,進(jìn)一步增強(qiáng)公司的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。上述項(xiàng)目的實(shí)施地點(diǎn)位于上海市浦東新區(qū)科苑路399號(hào)張江創(chuàng)新園內(nèi)。

智能IPC芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目系基于已得到實(shí)際應(yīng)用的成熟機(jī)器視覺(jué)引擎,結(jié)合公司已有的多媒體SoC設(shè)計(jì)能力,在原智能手機(jī)平臺(tái)的基礎(chǔ)上,開(kāi)發(fā)出面向智能攝像頭和智能門禁等應(yīng)用的芯片以及完整解決方案。本項(xiàng)目的實(shí)施地點(diǎn)位于上海市浦東新區(qū)科苑路399號(hào)張江創(chuàng)新園內(nèi)。

多種無(wú)線協(xié)議融合、多場(chǎng)域下高精度導(dǎo)航定位整體解決方案及平臺(tái)項(xiàng)目旨在研發(fā)一款多種無(wú)線協(xié)議(包含GNSS、LoRa、BLE、WiFi)融合,在多種場(chǎng)域狀態(tài)下均可實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)定位的芯片解決方案。該解決方案基于LoRa優(yōu)異的窄帶物聯(lián)網(wǎng)遠(yuǎn)距傳輸方式和BLE/WiFi近距傳輸方式,結(jié)合GNSS多模多頻定位系統(tǒng),可以為用戶提供擁有全方位多場(chǎng)域下精確到厘米級(jí)定位功能的產(chǎn)品。同時(shí),芯片方案不僅能實(shí)現(xiàn)定位功能,還可為用戶提供多種無(wú)線通信協(xié)議支持,為各種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供預(yù)留接口。本項(xiàng)目的實(shí)施地點(diǎn)為深圳市福田區(qū)蓮花一村社區(qū)皇崗路5001號(hào)深業(yè)上城。

對(duì)于研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目,公司在其招股書(shū)中表示,隨著信息技術(shù)的迅速發(fā)展,以及新興應(yīng)用領(lǐng)域的不斷涌現(xiàn),對(duì)通信芯片、人工智能芯片等提出了高性能、高可靠性、高抗干擾能力等更高的性能和技術(shù)要求,本研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目將提高公司現(xiàn)有芯片設(shè)計(jì)技術(shù),項(xiàng)目的建成,將有助于公司在影響芯片核心性能的技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)行深化研究和開(kāi)發(fā),完成對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的升級(jí)和突破,從而進(jìn)一步增強(qiáng)公司技術(shù)實(shí)力,完善公司未來(lái)戰(zhàn)略發(fā)展布局,提升公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力。本項(xiàng)目的實(shí)施地點(diǎn)位于上海市浦東新區(qū)科苑路399號(hào)張江創(chuàng)新園內(nèi)。

未來(lái)戰(zhàn)略規(guī)劃


在翱捷科技的招股書(shū)中,他們也透露了公司未來(lái)的戰(zhàn)略規(guī)劃。在這其中,值得關(guān)注的有兩點(diǎn),一是他們?cè)诋a(chǎn)品方面的規(guī)劃,另一方面則是在并購(gòu)重組方面的措施。

在產(chǎn)品拓展方面,公司始終堅(jiān)持在無(wú)線通信領(lǐng)域持續(xù)研發(fā),結(jié)合市場(chǎng)情況不斷豐富自身產(chǎn)品線,收入實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。未來(lái),公司除繼續(xù)夯實(shí)現(xiàn)有產(chǎn)品技術(shù)和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)外,將繼續(xù)強(qiáng)化技術(shù)研發(fā),在新一代通信技術(shù)蓬勃發(fā)展、手機(jī)芯片市場(chǎng)代際切換及萬(wàn)物互聯(lián)的背景下,進(jìn)一步加大產(chǎn)品開(kāi)發(fā)力度,抓住市場(chǎng)發(fā)展的機(jī)遇。

在5G移動(dòng)通信部分,公司首款針對(duì)eMBB場(chǎng)景的5G基帶芯片已經(jīng)流片,成為市場(chǎng)上擁有5G通信芯片設(shè)計(jì)能力的廠商。針對(duì)5G uRLLC場(chǎng)景下嚴(yán)苛的時(shí)延要求,公司擬研發(fā)符合該場(chǎng)景要求的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。在射頻芯片部分,公司自主研發(fā)的配套射頻測(cè)試芯片已完成流片,可支持6GHz以下所有頻段,目前正在進(jìn)行工藝更新,以獲得更好的性價(jià)比。新一代射頻芯片即將流片,其支持下行4x4 MIMO、256 QAM、100MHz+100MHz的雙載波聚合、上行2x2 MIMO,擁有更高的性能。

在未來(lái)數(shù)字化世界,5G是通信技術(shù),AI是智能核心。隨著5G基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)的大規(guī)模部署,AI會(huì)以端邊云協(xié)同智能部署方式迅速滲透到社會(huì)各行各業(yè)。在AI領(lǐng)域,公司是國(guó)內(nèi)少數(shù)已經(jīng)具備在“云側(cè)”、“端側(cè)”同時(shí)布局的芯片設(shè)計(jì)公司。在云側(cè),公司依托高速數(shù)據(jù)傳輸接口、高性能電源管理等先進(jìn)IP成果及強(qiáng)大的芯片設(shè)計(jì)能力,為客戶定制云端大型推理芯片、大型訓(xùn)練芯片等人工智能芯片,其中為客戶S定制的芯片已經(jīng)成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。在端側(cè),公司整合了已有的自研ISP和AI終端計(jì)算網(wǎng)絡(luò)技術(shù),啟動(dòng)了首款智能IPC芯片(網(wǎng)絡(luò)攝像頭)項(xiàng)目并已完成工程流片。未來(lái),公司將以智能IPC芯片切入智慧安防領(lǐng)域,結(jié)合公司在遠(yuǎn)距離蜂窩連接技術(shù)和近距離低功耗泛連接技術(shù),進(jìn)一步豐富“5G+AIoT”應(yīng)用場(chǎng)景芯片的產(chǎn)品布局。

在并購(gòu)重組方面,翱捷科技指出,公司成立時(shí)間相對(duì)較短,與世界級(jí)無(wú)線通信芯片龍頭企業(yè)經(jīng)歷數(shù)十年的技術(shù)積累相比,還存在一定差距。在芯片設(shè)計(jì)行業(yè)規(guī)模效應(yīng)不斷增強(qiáng)的趨勢(shì)下,單純依靠公司內(nèi)生發(fā)展已經(jīng)不能滿足未來(lái)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)需要。因此,公司除著力于發(fā)展自身技術(shù),亦考慮尋找具備技術(shù)儲(chǔ)備的團(tuán)隊(duì),通過(guò)并購(gòu)?fù)悩I(yè)務(wù),使公司能夠跨越式覆蓋更多的產(chǎn)品品類、進(jìn)一步擴(kuò)展公司的業(yè)務(wù)范圍,為公司的長(zhǎng)期可持續(xù)成長(zhǎng)奠定基礎(chǔ)。公司將建立、深化全球研發(fā)、銷售、供應(yīng)鏈一體化體系,通過(guò)并購(gòu)重組等方式在原有渠道的基礎(chǔ)上拓展新的業(yè)務(wù),有效延伸原有業(yè)務(wù)鏈條。通過(guò)具備戰(zhàn)略前瞻性的并購(gòu)交易,公司能夠繼續(xù)整合全球范圍內(nèi)的前沿技術(shù),夯實(shí)現(xiàn)有市場(chǎng)地位和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。


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