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近日，備受矚目的上海市集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售榜單揭曉，翱捷科技憑借其卓越的市場(chǎng)表現(xiàn)和技術(shù)實(shí)力，榮登“2023年度上海市集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售前十名”榜單，并蟬聯(lián)此獎(jiǎng)項(xiàng)。
翱捷科技自成立以來(lái)，一直專注于芯片產(chǎn)品研發(fā)、定制服務(wù)及其相關(guān)產(chǎn)品銷售，同時(shí)開展半導(dǎo)體IP授權(quán)業(yè)務(wù)。公司憑借對(duì)市場(chǎng)的敏銳洞察和持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新，不斷推出符合市場(chǎng)需求的高性能芯片產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、智能可穿戴、智慧金融、個(gè)人消費(fèi)電子、智能表計(jì)、eMBB、智能電網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域。
在過去的一年里，翱捷科技在產(chǎn)品研發(fā)和市場(chǎng)拓展方面取得了顯著成果。公司針對(duì)細(xì)分市場(chǎng)需求繼續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品迭代，產(chǎn)品規(guī)格型號(hào)日趨豐富，展現(xiàn)出較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，進(jìn)一步鞏固了其在移動(dòng)通信領(lǐng)域的市場(chǎng)地位。2023年合計(jì)投入研發(fā)項(xiàng)目20項(xiàng)，完成新一代WiFi6芯片、首顆4G智能手機(jī)芯片、首顆5G RedCap芯片等多款新品的研發(fā)及商業(yè)化進(jìn)程。
此次榮獲“2023年度上海市集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售前十名”的榮譽(yù)，是翱捷科技持續(xù)努力和創(chuàng)新發(fā)展的結(jié)果。公司將繼續(xù)不斷加大研發(fā)投入和市場(chǎng)拓展力度，推出更多具有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，為客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。同時(shí)繼續(xù)深耕集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，加強(qiáng)與其他產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴的緊密合作，2024年?duì)幦≡賱?chuàng)佳績(jī)。
